针对小型EUT、PCB板级或IC级的辐射发射测量，近场扫描是一种应用范围较为广泛的方法，BAT-Scanner正式基于此开发设计，是世界首款与IEC61967-1-1标准兼容的3D可视化EMI测试解决方案。
应用范围：
PCB、IC、小尺寸产品的辐射发射测量、研发定位、整改。
主要特点：
- 集成摄像头、对EUT拍照，进而可定义多个测试区域或测试高度
- 三维（3D）扫描，扫描顺序可调，扫描速度可调
- 测量数据及3D结果实时显示，完整数据3D显示
- 矢量测量（可选）
- 电磁兼容诊断,精确定位骚扰源，快速调整设计
- 测量结果可导入EMC分析建模、数字仿真软件，如CAPITOLE、CST、HFSS、FEKO(ANSYS)等EMC仿真软件
- 带探头保护系统
详细技术参数：
- 测量频率范围：6GHz (取决于近场探头）
- 测量体积：500(L)*500(W)*400(H)mm
- 有效测量精度：0.1mm
- 最大扫描速度：1m/s
- 图像像素：4912x3684 (4K高清)
- 测试扫描方式：Single／Free Run／Peak Hold/QP/AVG
- 扫描区域：可通过画框图的方式任意设定扫描区域， 可以多区域扫描
- 适用产品范围：元器件、PCB板， 小产品
- 测量结果格式：与IEC61967-1-1标准兼容,可导出XML格式测试结果
附：产品图
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